将CREE芯片灯珠封装单元中的荧光粉与芯片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为白光芯片。

免封装芯片的制程真相？

“免封装芯片”的耸动名词之下，CREE芯片灯珠藏着的制程真相，其实是现行可作为量产的混光涂布制程，很难应用于打线式芯片，萤光层或多或少会涂到电极上，而导致后续焊接困难。现行制程，即使能做到回避电极涂布，其白光芯片的良品率也低到难以普级的地步。制造困难的前提下，垂直型白光芯片容或有极少数公司能小量生产，面上型的白光芯片就迟迟未能面世了。

时至如今，LED封装制程的大多数制程已然设备化且愈形精密；CREE芯片灯珠唯一难以控制的是每坨胶水中荧光粉的比例。以点胶制程来说，每千颗点胶量的误差值已从2000年初的7%缩小到现在的3%，但即便仅有3%的荧光粉量误差，也足以造成肉眼可见的色偏差。一般肉眼可辨识的色偏差，在麦克亚当椭圆3阶以内，而典型封装厂采用的点胶制程，最精密的 程度也只能把色偏差缩小至麦克亚当椭圆5阶。可见的色偏差，向来是LED封装厂的库存损失主因；尤其在美国颁布新的能源之星标准后，普世对LED光源产品的色偏差要求更形严格。这让封装厂不得不寻求更为精准的混光制程。

白光芯片的出现，不啻是封装制程的一种救赎。理论上，CREE芯片灯珠封装厂取得白光芯片后，就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到芯片制造端，只要封装端控制好进货，库存或废料风险就能有效降低；顺着这个理路，接下来只要白光芯片货源稳定，封装厂可减少混光配色的制造程序与资本支出。

或许我们该赋予CREE芯片灯珠更为严谨的定义：

1)荧光粉层与芯片紧密包覆(Conformal Coating)。

2)芯片表面应达成完美的五个出光面之包覆( Pentahedral Coating)。

3)荧光粉层厚度应与芯片出光量达到最适配的比例(The Most Appropriate Phosphor Thickness)，进而让白光效能最大化。

CREE芯片灯珠产品，从晶电提倡“免封装”概念起，便大受市场瞩目。无封装作为产品命名，无异是对封装业者的挑衅。LED从业人员或对此产生莫大兴趣、趋之若鹜，或嗤之以鼻、视为毒蛇猛兽，或以为是营运重生之契机，或当作发展生意的绊脚石，无论如何，都是2012年至今，LED业内最为津津乐道的话题。

在市场上许多人称“白光芯片”为“免封装芯片”；事实上，LED产业从未产出过不需要封装就能使用的芯片。免封装之所以不可行，主要理由在封装后的线路，无论是打线或倒装型式的电联结区域，都会因暴露在含水的空气中氧化，进而失效。为了不让电联结失效，我们无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于芯片与焊接区外，以完成LED光学元件。

“免封装”一词主要来自倒装型式的白光芯片。由于倒装芯片采取共金焊接加工，取代典型打线制程，萤光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及芯片侧壁上，因此外观看来似能免除封装的大部份程序。实际运用上，无论是为了光型还是为了出光率，采用适当折射率的透明胶体作外封介质，都是必要的。所以“免封装”自始至终都不曾存在。

整体看来，CREE芯片灯珠的出现似对封装业者有利。但免除了旧风险，新风险也接踵而至：当混光配色的责任上移到了芯片制造端后，封装厂的重要性也将随之减少。