SMD LED灯珠使用注意事项

 尊敬的客户：

感谢您使用深圳市普朗克光电科技有限公司的SMD LED 5050LED灯珠，3030灯珠产品。为了增进您对我司产品特性的了解，方便您快捷掌握产品的基本操作，避免因使用不当造成品质隐患，我们编写了部分在使用过程中的注意事项。

注意事项中的说明将帮助您如何安全、规范、合理的使用，维护本公司的产品，从而尽量避免或减少因人为原因而造成的产品损坏，使其能够更好的为您的生产服务。而且，我们还会根据您的需要为您提供完善的技术及售前、售后服务。

注意事项是产品的一部分，在使用我司LED 产品前，请您先仔细阅读以下内容，了解所选LED的使用条件和相关极限参数，并在产品的可使用期内应妥善保存。

同时需要补充说明的是：即使是同一规格LED，在实际应用领域其可靠性和整体系统设计水平、作业方式、使用条件均息息有关，注意事项中的内容不可能涵盖客户使用过程中可能碰到的所有问题，部分内容虽然涵盖，但可能没有提供非常详细的说明，由此产生的不便，敬请谅解！为此，我们将根据您在实际使用过程中的典型案例和相关信息反馈，不定期更新注意事项内容，期间如发生相关信息更改，将不作另行通知。

一、储存条件：

    包装袋密封后贮存条件为：温度< 40 ℃， 湿度 < 60%RH；如有现象，请联系厂家或退回厂家处理，切勿自行处理。

二、产品除湿

1.由于LED 吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，拉断金线，硬胶封装的灯珠还会造成灯珠裂胶等问题，客户使用前请先用70℃/12H 进行恒温烘烤除湿（除掉胶袋包装）。    

2.LED 打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过4 小时，超过4 小时不能使用完成的LED 一定要密封保存，再次使用前一定要做好湿处理，卷盘装70℃/12-24H，散数150℃/2H。 

提示：烘烤过程中应进行产品档次标示和区分，避免发生混档现象。高温烘烤后需要将材料放置于干燥环境（例如在烤箱中逐渐降温或放置在烤箱周围）冷确1小时后再进行使用；同时要注意的是：因料盘、载带、盖带无法承受高温，只能拆除载带后，取下LED元件放入高温烤箱。如用户自行做高温烘烤除湿，仅限于手工贴装。

三、产品焊接

1.手动焊接

    建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm 的锡丝，将温度调整到280-300℃，整个焊接时间控制在2-3S （批量生产不能用手动烙铁，因为手动焊接的品质不稳定）。

2.焊接注意事项

在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不可按压胶体，不可给LED 引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合。注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮擦SMD LED 的硅胶部分，因为LED 胶体和内部金线是相当脆弱和容易被破坏的。

3.回流焊

 建议使用的锡膏熔点在220℃以下，回流焊最高温度在235±5℃，峰值时间少于10S，一次焊接完成，多次回流焊对产品有破坏性作用。 过回流焊的温度曲线要求请参考以下：

4.清洗

 当使用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损失并引起褪色如三氯乙烯，丙酮等。可用乙醇擦拭，浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

四、硫化预防：

    由于SMD 产品容易出现硫化现象，LED 硫化后会影响产品的亮度衰减，发光颜色偏移，因此在使用SMD 产品时务必要做好以下措施：

    1.请在生产过程中，不要使用含硫的锡膏、洗板水、PCB，使用前先70℃/3～6H 除湿，PCB 板在生产过程中会有化学溶剂残留，烘烤使残留物挥发。

    2.加工好的半成品，避免LED 胶体与含有硫化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋包装捆扎。如果无法避免请一定要把半成品先用无硫化物的材料当中间介质进行隔离后再进行包装。

五、防静电措施

   1.SMD LED灯珠的防静电电压范围，人体模式1000-2000V之间。

   1.高亮度蓝光，绿光及白光产品对静电比较敏感，在使用上需要注意静电的损坏。

   2.使用过程中做好防静电措施：与产品接触的机台导线接地；工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工 作台烙铁的尖端一不定期要接地；人员佩戴静电环，静电衣服等。推荐使用离子发生器。 

六、防挤压

SMD LED灯珠采用硅胶封装，硅胶相对硬度小，如果受到外力挤压会损伤灯珠中的金线，会给灯珠造成品质隐患，在使用过程中应注意：

1.不要用尖锐器具挤压灯珠胶体表面。

2.半成品不能堆放太高，防止底层灯珠受力过大，损伤灯珠金线。

3.半成品在生产过程中不要刮碰灯珠胶体表面。