1、芯片辐射功率等级的区别：
以厦门三安的芯片为例，S-23BBMUP-C******* ，芯片尺寸为23X10mil，这个芯有4个辐射功率等级（@20mA），辐射功率越高，做出的灯珠越亮。
D24 辐射功率 26-28mW
D25 辐射功率 28-30mW
D26 辐射功率 30-33mW
D27 辐射功率 33-36mW
D24与D27的辐射功率相差8mW，也就是说，相同尺寸的芯片，做出的灯珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的辐射功率等级。
2、灯珠支架材料的区别：
目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架最便宜，紫铜支架最贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。
3、芯片尺寸的区别：
通常所报的芯片尺寸是以mil，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。
4、焊线材料的区别：
芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线最好，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，所有要问清金线的材质和直径。
5、荧光粉的区别：
白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的，荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐，铝酸盐性能优于硅酸盐，铝酸盐最为代表的是YAG，YAG性能稳定，光衰低，硅酸盐自身的化学稳定性较差，但亮度比YAG高，想做性能稳定的产品，可不要被所谓的高亮度忽悠了，这可是个大问题。
6、胶水的区别：
荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。
7、分色、分压与分光的规格：
分色：就是色温分档，如3200K-3350K为一档，正规的封装厂会提供色温的BIN码，色温分档越小越好，色温分档小，做出的光源光的颜色一致性好。
分压：就是芯片的电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源是串并联的连接方式，电压分档控制在0.15V以内，这样光源的电流分布均匀，有利于提高光源的寿命。
分光：就是灯珠亮度分档，有流明分档或者光强度分档，对于用于照明光源，最好采用流明分档。建议采购LED，还是以光效为依据，高光效的产品，才会节能，寿命长。
8、LED芯片电极图谱：
芯片生产厂家的不同，LED品质也不同，白光LED封装后，是无法从外观判断芯片的生产厂家的，需要剥离芯片在高倍显微镜下检验，不同的LED芯片表面的导电电极排布的图案是不同的，电极图形也称为芯片电极图谱，通过检验芯片电极图谱，可以验证LED供应商标称的芯片厂家，因为不同的芯片生产厂的电极图谱是不一样的，通过这个方法，可以验证芯片的生产厂家，品牌芯片封装的LED产品是有质量保证的。
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