3535大功率灯珠基板与切割工艺

       现在业界封装陶瓷3535大功率白光灯珠，采用两种陶瓷基板，一种是氧化铝基板，一种是氮化铝基板。

       氧化铝基板的密度是3900kg/㎡，导热率35w/m.k，氮化铝基板额度密度是2320kg/㎡，导热率200w/m.k。从两者的物理特性，大功率灯珠封装厂家选择氧化铝基板封装功率为1-3W的3535灯珠价格，由于氮化铝的导热系数高，多数用于封装体积小、功率高的灯珠，功率一般在3-5W之间。

      不管是采用氧化铝基板还是氮化铝基板，分为正装工艺和倒装工艺，倒装工艺一般用于功率比较大的产品，3-5W或5-7W的功率。倒装工艺相对正装工艺，要求高很多，倒装工艺又分高温锡膏倒装和金锡合金共晶倒装，都需要过回流焊焊接。深圳普朗克光电采用的是高温锡膏焊接倒装工艺生产3535大功率灯珠。

      LED灯珠厂家在封装陶瓷大功率时，对陶瓷基板的选择很关键，同样材质的基板，不同的基板厂家所生产的品质不样，下面分享一下同为氧化铝基板，不同的生产厂家的品质区别很大：

                   劣质基板品质图1                                                       劣质基板品质图2

                       优质基板品质图1                                                优质基板品质图2

       劣质基板在切割时容易裂边，露铜，会损伤灯珠内部结构，焊盘氧化，对灯珠使用存在不少品质隐患。因此在封装陶瓷3535大功率紫光灯珠厂家要注意选材。