3535大功率灯珠物料构成

               陶瓷3535大功率灯珠物料构成           

陶瓷3535大功率灯珠在我们的生活领域中越来越常见了，3535RGB大功率灯珠它是由什么物料构成的，又是怎样生产出来的呢？

陶瓷大功率灯珠是由陶瓷基板、固晶底胶、晶片、金线、荧光粉（白光）、硅胶等主要物料组成。

1、陶瓷基板的作用：陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的的导热系数是30W/M*K，一般用于     

   1-3W，氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K，一般用于5W。

   陶瓷基板的作用：用来导电、散热、连接作用。主要是用陶瓷粉末烧结成陶瓷基板，再在基板上布铜、镀镍、镀 铜、 

     镀银

 2、固晶底胶：与小功率底胶不同，陶瓷3535的大功率灯珠，由于功率大，热量高，所以采用纳米银胶和倒装的金锡合金助

   焊剂。固晶底胶的是固定晶片和导电的作用。

     3、晶片的作用：晶片是LED灯珠的主要组成物料，是发光的半导体材料。

1)晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向 

  导电性。

2)晶片的结构：焊单线正极性(P/N结构)晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil。晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

4)晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：远红光(700-7400nm)、深红光(640-660nm)、红光(615-635nm)、琥珀光(600-610nm)、黄光(580-595nm)、黄绿光(565-575nm)、纯绿光(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(360-430nm)。

4、金线：大功率灯珠晶片有分垂直结构和水平结构两种工艺，垂直结构的晶片需要用金线。

1)金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其能够导通。

2)金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.2mil、1.5mil等。

5、荧光粉，主要是用于调配白光颜色，单色光不需要用荧光粉。

6、模顶胶：主要用于保护晶片和金线。